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给企业带来巨额损失的PCB“黑盘”其实可以规避
发布时间:2021-05-21 05:40
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本文摘要:PCB黑盘不会给焊点的可靠性带给灾难性影响,导致电子产品的质量事故,重则给企业带给巨额损失。而国内电子产品企业PCB黑盘质量事故却屡见不鲜! PCB黑盘事故为何屡屡再次发生? 化学镍金(ENIG)黑盘的风险又否可以回避? 在此,云汉电子社区带上你对ENIG黑盘一探到底,本文将为业界同行说明了PCB黑盘事故的危害、产生机理及回避方向。

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PCB黑盘不会给焊点的可靠性带给灾难性影响,导致电子产品的质量事故,重则给企业带给巨额损失。而国内电子产品企业PCB黑盘质量事故却屡见不鲜!  PCB黑盘事故为何屡屡再次发生?  化学镍金(ENIG)黑盘的风险又否可以回避?  在此,云汉电子社区带上你对ENIG黑盘一探到底,本文将为业界同行说明了PCB黑盘事故的危害、产生机理及回避方向。  PCB是电子工业的最重要部件之一,完全所有的电子设备,小到日常生活中随处可见的电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、飞机、雷达等,只要有集成电路等电子元器件的电气点对点,就必定不会用于PCB。

  PCB为什么不会经常出现黑盘?首先,我们必须理解确切什么是PCB表面处置,以及目前业界风行哪些类型的PCB表面处置。  什么是PCB的表面处置?  铜作为PCB内外层点对点的优良导体,具备较好的导热性和导电性。裸铜本身可焊性很好,但曝露在空气中很更容易水解和受到污染,而铜的水解层对焊有很大的危害,能造成焊时无法上锡(焊锡性不当),甚至元器件与焊盘无法焊。  而PCB的表面处置乃是在焊盘表面和镀覆孔内涂(镀)悬一层物质,保证焊盘和镀覆孔不被水解。

这里的表面是指PCB上获取给电子元器件与PCB电路之间电气相连的连接点铜面,如焊盘或接触式连接点、电子元器件的插件孔等。  通俗地谈,表面处置最基本的目的就是确保PCB具备较好的可焊性或电性能,给铜面穿着上一层抗氧化和可焊性的外衣。

以化学镍金(ENIG)表面处置为事例,经过ENIG前后的焊盘横截面对比如右图1右图:图1表面处置前后焊盘横截面对比示意图  当前PCB最风行的表面处置是什么?  目前业界有多种PCB表面处理工艺,没哪一种最极致,所以才不会有这么多种自由选择,每一种表面处置都有各自的优缺点。少见的类型有化学镍金(ENIG)、热风整平(还包括有铅喷出锡HASL、无铅喷出锡LF-HASL)、有机抗氧化膜(OSP)、电镀镍金、化学银(IAg)、化学锡(ISn)、化学镍钯金(ENEPIG)。

据不几乎统计资料,近几年全球PCB各类型表面处置的市场份额如下图2右图:图2近几年全球PCB各类型表面处置的市场份额  从图2中可以显著显现出,当前化学镍金(ENIG)仍占有了PCB表面处置市场份额的1/3以上,仍是业界PCB表面处置的主流,备受下游客户注目,特别是在在欧美、日本、韩国、东南亚国家及台湾地区其应用于最为普遍。


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